今天是:2019年9月16日 星期一
 
产品系列更多>>
工业显微CT检测系统

   射线三维显微层析(3D-μCT),是一种采用微焦点(3~200μm)锥束X射线对微小试件做透照投影放大扫描,并以这种扫描采集的二维数字透照显微图像(μDR),重建其内部介质结构、形态三维图像,并进行三维可视化的高分辨力成像技术。特别是3D-μCT能以1~10μm分辨力的高清晰度三维图像再现机电系统(MEMS)内部结构的三维精细形态,是国际公认的发展MEMS和微电子的关键基础技术,也是一种有效的技术检测手段。我国在该领域研究较少,难以满足国内MEMS和微电子技术发展的需要。中国工程物理研究院应用电子学研究所研制的高分辨力3D-μCT技术,将填补这一空白,满足我国MEMS、微电子器件设计、制造、封装质量检测和产品质量分析、故障诊断以及生物医学、地质学、材料科学研究的需求,具有良好的应用前景。

 
  
μCT225显微CT(图1)的主要技术指标如下:
  • X射线源:225kV 微焦点X光机,焦点尺寸在微米量级(3~5um);
  • 探测器:数字平板探测器;
  • 成像放大比m:1<m≤100(甚至500倍以上);
  • 空间分辨率:50LP/mm;
  • 重建算法:快速FDK。
应用案例:

 
线对卡显微DR图像(20Lp/mm)         
      

纸质电容器显微CT图像

网站地图|法律声明|联系我们|招贤榜|技术支持

Copyright © 2008-2013 tyeetec.com Inc. All rights reserved

北京天翼鸿远科技发展有限公司 版权所有 京ICP备09080219号 

地址:北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦1区219  邮政编码:100142

分享到: