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高能工业CT检测系统

      计算机断层扫描(Computerized Tomography)技术是核物理、电子学、精密机械以及计算机应用技术等多学科相结合的产物。CT技术是基于射线与物质的相互作用原理,通过投影重建方法获取被检测物体的数字图像。射线束穿过物体时,由于高能射线光子与物质原子中的电子的相互作用,使得一部分入射光子为物质散射,从而入射方向上的射线强度将发生衰减,衰减情况符合Beer定律。上世纪初J.Randon的研究工作为CT成像技术建立了数学理论基础,但直到上世纪70年代随着计算机技术的发展,CT技术才取得突破,并首先应用于医学诊断。工业CT(ICT)则是CT技术在工业生产检测中的应用,而且正进入工业生产过程控制领域,是目前飞快发展的一项高新技术。

        

                   

工业CT的主要技术特点如下:

工业CT给出试件的断层扫描图像,从图像上可以直观地看到检测目标细节的空间位置、形状大小,目标不受周围细节特征的遮挡,图像容易识别和理解。

 工业CT具有突出的密度分辨能力,高质量的CT图像可达0.1%甚至更小,比常规射线技术高一个数量级。

 工业CT采用高性能探测器,动态范围可达1万以上,胶片照相动态范围一般为200~1000,图像增强器的动态范围一般市500~2000。

 工业CT图像是数字化的结果,从中可直接给出像素值,尺寸甚至密度等物理信息,数字化的图像便于存储、传输、分析和处理。

 

主要功能:

 一般意义上的无损检测。通过检测确定被检测工件是否存在缺陷,以及缺陷的大小形状,所处位置等。目前工业数字射线成像技术(DR)正在取代传统胶片X射线照相

 科学研究。该用途以工业CT的高空间分辨率(≥2Lp/mm)、密度分辨率(≥0.8%)为

基础。在考古学、逆向CAD工程、产品匹配等领域应用广泛。 

 

主要技术指标:

 

试件范围

试件直径

<600mm

试件高度

<1200mm

试件重量

<1000Kg

切片厚度

最小0.127mm

重建矩阵

512X512;1024X1024;2048X2048

图像质量

空间分辨率 2.0lp/mm(12.7%调制度)

密度分辨率

0.5%~0.8%

缺陷检测能力 

裂纹检测能力

25umX0.127mmX30mm(宽X高X长)(30mm不锈钢试样)

气孔检测能力

0.5mm (180mm有机玻璃试样)

扫描模式

三代方式

DR灵敏度 

0.8%-1.7%

重建算法

快速FDK(多CPU并行计算)

 

备注:根据客户不同的检测要求,我们可以选择合适的射线源,包括160kV、225kV、320kV、450kV射线机甚至加速器作为射线源,以便满足各类检测需求.

 

应用实例:

 

下图是我公司为航天集团某大型生产厂设计提供450 kvX射线计算机层析成像检测系统,专门检测600mm直径高度1400mm的大型铝铸件,运行使用近一年无任何故障发生,不仅为用户提高了检测效率(原先传统拍胶片方法检测一件工件需要一天,利用该设备一天可以检测6件),同时检测可靠性也得到了提高。

 

 


  

 某装药结构DR图像  

 某装药结构CT图像

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